La compañía incorpora a su
extensa gama 4 referencias fabricadas en calcio/calcio
TAB Spain, especialista en
soluciones para baterías, ha incluido en su amplia gama de baterías los modelos
de Borne Centrado (BCI). Se trata de 4 referencias, 2 de borne simple y 2 de
borne doble, en 95 AH y 110 AH respectivamente. TAB Spain, cumpliendo una vez
más con los estándares de calidad, presenta estas baterías de Borne Centrado
fabricadas en calcio/calcio, selladas y con doble tapa. Además, proporcionan
cobertura a aplicaciones como Land Rover, Massey Ferguson, Cartepillar, New Holland
o John Deere.
El director general de TAB
Spain, Joan Alcaraz, considera que el lanzamiento de esta nueva batería supone
un gran revulsivo para TAB. “Representa una gran satisfacción para la compañía
dar a conocer estos nuevos modelos que estamos convencidos que van a tener una
gran acogida en el mercado debido a sus altas prestaciones y su capacidad para
responder a las demandas actuales”, señala Alcaraz. Inversión
de mil millones de euros en tecnología de 12”
La inversión total en la nueva fábrica, en la que trabajarán
hasta 700 empleados, llegará a unos mil millones de euros
Denner, CEO de Bosch: “La nueva fábrica de obleas es la mayor
inversión individual en la historia de más de 130 años de Bosch”
Dirk Hoheisel, miembro del Consejo de Administración de Bosch:
“Como emplazamiento industrial, el estado de Sajonia ofrece excelentes
condiciones para mejorar nuestra experiencia en semiconductores”
Los gobiernos federal y estatal aplauden el compromiso de Bosch
con Alemania
Stuttgart y Dresden,
Alemania - Continuando su estrategia de fuertes inversiones en Alemania, Bosch
construirá una fábrica de obleas en Dresden (Alemania). Para satisfacer la
demanda generada por el creciente número de dispositivos con tecnología
“Internet of Things” (IoT) y aplicaciones de movilidad, la nueva planta estará
dedicada a la fabricación de chips sobre la base de obleas de 12 pulgadas. La
construcción de la nueva fábrica de alta tecnología debe estar terminada a
finales de 2019. Tras una fase inicial introductoria, las operaciones de
fabricación comenzarán probablemente a finales de 2021. La inversión total en
la planta alcanzará cerca de mil millones de euros. “La nueva fábrica de obleas
es la mayor inversión individual en la historia de más de 130 años de Bosch”,
dijo Volkmar Denner, presidente del Consejo de Administración de Robert Bosch
GmbH.En Dresden se crearán unos 700 nuevos puestos de trabajo. “Los
semiconductores son los componentes básicos de todos los sistemas electrónicos.
Con el crecimiento de la conectividad y la automatización, cada vez se utilizan
en un mayor número de áreas de aplicación. Al ampliar nuestra capacidad de
fabricación de semiconductores, estamos sentando una base sólida para el futuro
que fortalecerá nuestra competitividad”, dijo Denner. Según un estudio de
PricewaterhouseCoopers, el mercado global de semiconductores crecerá anualmente
más del 5 por ciento hasta 2019, con un crecimiento especialmente fuerte en los
segmentos de mercado de movilidad e IoT.
Inversión en Alemania como
localización de alta tecnología
La ministra federal alemana
de Economía y Energía, Brigitte Zypries, dio la bienvenida a la inversión de
Bosch en Alemania como localización de alta tecnología: "Aplaudimos la
decisión de Bosch de invertir en Sajonia. Fortalecer la experiencia en semiconductores
en Alemania y, por lo tanto, también en Europa, supone una inversión en una
tecnología clave para el futuro y, por consiguiente, un paso muy importante
para preservar y mejorar la competitividad, al tiempo que se fortalece la
imagen de Alemania como lugar industrial. Sujeto a la aprobación por parte de
la Comisión Europea, el Ministerio de Economía y Energía (BMWi) alemán respalda
la construcción y puesta en marcha de la nueva fábrica de obleas en Dresden.
“Como emplazamiento industrial, el estado de Sajonia ofrece excelentes
condiciones para mejorar nuestra experiencia en el campo de los
semiconductores”, dijo Dirk Hoheisel, miembro del Consejo de Administración de
Robert Bosch GmbH. El ‘cluster’ de microelectrónica de Dresden, también
conocido como “Silicon Saxony”, es inigualable en Europa. Incluye proveedores
de automoción y proveedores de servicios, así como universidades que ofrecen su
experiencia tecnológica. Además, la iniciativa ‘Digital Hub’ lanzada por BMWi
pretende hacer de Dresden un ecosistema del IoT. Bosch tiene la intención de
colaborar estrechamente con las empresas locales y, de esta manera, reforzar no
sólo Alemania, sino también la posición de Europa como potencia industrial.
“Esta es otra buena decisión para el liderazgo europeo del cluster
microelectrónico, aquí en Sajonia. Me gustaría dar las gracias a Bosch por
depositar su confianza en este lugar, en su fuerza de trabajo, y en la
innovación sajona. Entre los temas más importantes del sector de la
microelectrónica y de la industria europea en su conjunto se encuentran los
nuevos productos destinados al ‘Internet of Things’ y la fabricación
conectada”, dijo Stanislaw Tillich, Ministro Presidente de Sajonia.
Tecnología de 12 pulgadas
como base para las economías de escala
Los semiconductores son una
tecnología clave de nuestra era moderna, especialmente cuando la fabricación,
la movilidad y los hogares se conectan, electrifican y automatizan cada vez
más. El proceso de fabricación de chips semiconductores comienza siempre con un
disco de silicio, conocido como oblea. Cuanto mayor sea su diámetro, más chips
se pueden fabricar por ciclo de máquina. Comparado con las fabricas de obleas
convencionales de 6 y 8 pulgadas, la tecnología de obleas de 12 pulgadas ofrece
economías de escala. Estos es algo muy importante, ya que permite a Bosch
satisfacer la creciente demanda de semiconductores provocada por la movilidad
conectada y las aplicaciones relacionadas con las “smart homes” y las “smart
cities”.
Fabricante líder de
semiconductores y pionero en la fabricación de MEMS
Durante más de 45 años,
Bosch ha estado fabricando chips semiconductores en múltiples variantes, sobre
todo, en forma de “application-specific integrated circuits” (ASIC) – circuitos
integrados específicos para una aplicación–, semiconductores de potencia y
sensores micro-electromecánicos (MEMS). Los ASIC de Bosch se utilizan en los
automóviles desde 1970. Están personalizados para aplicaciones individuales y
esenciales para funciones como el despliegue del airbag. En 2016, cada
automóvil que salía de las líneas de producción en todo el mundo tenía una
media de más de nueve chips Bosch a bordo.
Cuando se trata de sensores
MEMS, Bosch es a la vez pionero y fabricante líder mundial. Hace más de 20
años, el proveedor de tecnología y servicios desarrolló la técnica de
micro-fabricación conocida mundialmente en la industria como el “proceso
Bosch”, que también se utiliza para fabricar semiconductores. En su fábrica de
obleas de Reutlingen, Alemania, Bosch fabrica actualmente alrededor de 1,5
millones de ASICs y 4 millones de sensores MEMS al día, en base a la tecnología
de 6 y 8 pulgadas. En total, la empresa ha fabricado más de 8.000 millones de
sensores MEMS desde 1995. Hoy, el 75 por ciento de los sensores MEMS de Bosch
se utilizan en aplicaciones de electrónica de consumo y comunicaciones. Los
sensores MEMS de Bosch pueden encontrarse en tres de cada cuatro smartphones.
Su actual catálogo de semiconductores incluye, sobre todo, sensores de
aceleración, de giro, de flujo de masa, de presión y de medio ambiente, así
como micrófonos, semiconductores de potencia y ASICs para las centralitas
electrónicas.
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